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硬件开发

设计内容:     物料选型与参数分析     硬件WCCA(最坏电路情况分析)分析     硬件热平衡分析     硬件EMC(电磁兼容)分析     硬件电性能分析     硬件功能安全分析(ISO26262     硬件原理图设计     硬件Layout设计   设计工具:    设计平台:Cadence 16.5    原理图设计:Altium Designer 13    PCB设计:Altium Designer 13    原理图仿真:NI Multisim   设计输出:     产品硬件指标文档     产品硬件设计文档(需求、方案、原理图说明书等)     WCCA(电路最坏情况分析报告)     硬件电路原理图     硬件功能安全分析报告     硬件电路Layout 和加工文件Gerber     硬件BOM List   硬件测试 测试工作内容     硬件测试方案设计     硬件模块测试     硬件集成测试      测试输出     硬件测试平台     硬件测试方案文档     硬件测试问题汇总及分析     硬件DV测试报告  
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